Leiterplatten

Tabelle mit Standard-Orientierungsparametern:

Lagenanzahl Ein-, Doppel- und Mehrlagig
Material FR1, FR2, FR3, FR4,CEM1,CEM3, AL, flexibles PCB, rigid-flex PCB
Materialstärke 0,2 – 3,2 mm
Kupferstärke 17 – 105 µm
Minimale Bahnbreite 0,08 mm
Mindestabstand zwischen den Bahnen 0,08 mm
Bohren 0,10 mm – 6,5 mm / per Laser ab 0,1mm
Maske per UV oder Siebdruck
Aufdrucke Farbe, Karbonschichten, entfernbare Lacke
Oberflächenbehandlung Nickel, Gold, HAL, LF-HAL, OSP, Chemisch-Zinn, Silber
Umriss Fräsen, Falzen, Pressen
Kontrola optisch, elektrische Prüfung
Qualität gemäß UL, ISO 9001
Schablonen aus Metall, Laser-gefräst, im Aluminiumrahmen verklebt

Wir können Leiterplatten mit Abmessungen von bis zu 1100 mm x 600 mm liefern.