Prüfen

Für eine hohe Qualität der Endprodukte ist die Kontrolle des gesamten Fertigungsprozesses unabdingbar. Der Fertigungsprozess wird nach den Vorgaben der Richtlinie IPC-A-610-E gesteuert. Die Gewährleistung der Sauberkeit der Leiterplatten, ein wichtiger Qualitätsfaktor, erfolgt im Einklang mit der Richtlinie IPC-CH-65B. Während des Fertigungsprozesses und vor dem Versand prüfen wir die Leiterplatten mit Hilfe folgender Technologien:

  • AOI (Automatische Optische Inspektion)
    • 1x SAKI Bf-Comet-e
    • 2x SAKI Bf-Sirius
    • Endoskop (BGA Inspection camera)
  • In-Circuit Prüfung
    • Reinhardt ATS-KMFT 470 mit manueller Prüfvorrichtung Typ 147
    • Reinhardt ATS-KMFT 670M-5 mit manueller Prüfvorrichtung Typ 42A-3
    • Manuelle Prüfvorrichtung Typ 52L zur Prüfung sehr großer Leiterplatten
  • Burn-in Test – individuelle Prüfvorrichtung nach Maß
  • Funktionsprüfung – individuelle Prüfvorrichtung nach Maß
  • Komplette Funktionsprüfung – I2C, RS232, Bluetooth, Programmierung
  • Mechanische Prüfungen – automatische Prüfung von Tasten, Schaltern, Hebelschaltern, Magnetrelais („reed switch“)
  • Sichtprüfung (automatische Messung von Höhe und Lage der Bauelemente)
  • Kameraprüfung (LED- und Display-Messung – Messung von Wellenlänge und Lichtintensität)
  • Tonprüfung („buzzer test“ – Messung von Tonfrequenz und -intensität)
  • Hochspannungsprüfung (HV Test – sowohl von Gleich-, als auch von Wechselspannung)