Reinigen

Die Sauberkeit der Lötverbindungen ist ein wichtiger Faktor, der die Qualität des Endproduktes entscheidend beeinflusst. Die Einhaltung der Sauberkeit während des gesamten Fertigungsprozesses erfolgt gemäß der Richtlinie IPC-CH-65B.

Die Verwendung von Loten und Fluxen mit geringen Rückständen („no-clean“) während des gesamten Fertigungsprozesses ist eine Selbstverständlichkeit für uns.

Die bestückten Leiterplatten werden nach dem Löten gemäß der Forderungen unserer Kunden an die Oberflächensauberkeit gereinigt. Mit Hilfe eines Reinigungsautomaten mit Ultraschall- und Spritzmodul erreichen wir maximale Sauberkeit.

Ausstattung:

  • Reinigungsautomat PBT ModuleClean mit Ultraschall- und Spritzmodul
  • Ultraschall-Waschautomaten mit Zeit- und Temperatursteuerung des Bades